Arbetsprincipen för mikrobearbetning inkluderar huvudsakligen följande aspekter:
Ytmikrobearbetning: Mekanismen för ytmikrobearbetning inkluderar avsättning av ett isoleringsskikt på kiselskivan för elektrisk isolering eller substratskydd, sedan avsättning av ett offerlager och mönsterbearbetning, sedan avsättning av ett strukturellt lager och bearbetning av mönstret, och slutligen upplösning av offerskiktet för att bilda en fribärande strålemikrostruktur. Denna bearbetningsmetod är lämplig för bearbetning av små strukturella delar, speciellt för bearbetning av fribärande balkar, kugghjulssatser, turbiner, vevar och andra komplexa ytmikrostrukturdelar.
Lasermikro-nanobearbetning: Lasermikro-nanobearbetningsteknik använder laserstrålar som bearbetningsverktyg för att exakt bearbeta material i mikron eller till och med nanometerskala genom hög-energitäthet-laserstrålar. Interaktionen mellan laser och materia inkluderar reflektion, absorption och transmission. Ljusenergin som absorberas av materialet omvandlas till värmeenergi, vilket resulterar i en lokal temperaturhöjning av materialet, vilket i sin tur utlöser smältning, förångning, fasförändring eller kemisk reaktion. Hög-precisionsbearbetning kan uppnås genom att exakt kontrollera parametrar som energitäthet, punktstorlek och bestrålningstid för laserstrålen.
Två-fotonpolymerisationsteknik: Arbetsbänken för mikrobearbetning använder två-fotonpolymerisationsteknik och dess upplösning kan nå 1 mikron. Den här tekniken använder två fotoner för att verka på materialet samtidigt, vilket får det att polymerisera på en specifik plats, och därigenom uppnå hög-mikrobearbetning.
Ultraviolettexponeringsteknik: Ultraviolettexponeringsteknik är kärntekniken för tillverkning av storskaliga integrerade kretsar och halvledarenheter. Genom specifik exponering för ultravioletta band, framkallning och etsning, graveras mönstret på masken på kiselsubstratet. Denna teknik har fördelarna med stor-bearbetning, enkel användning och god repeterbarhet.
Femtosekundlasermikrobearbetning: Femtosekundlasermikrobearbetning använder den höga toppintensiteten och extremt korta verkningstiden hos ultrakorta pulslasrar för att noggrant kontrollera eller manipulera materialtillståndet. På grund av den extremt höga energitätheten och extremt korta verkningstiden reduceras den värmepåverkade zonen av det bearbetade materialet avsevärt, vilket ger det ideala resultatet.