Laser mikro-skärning

Mikrolaserskärning är en banbrytande-teknik inom området precisionsbearbetning, som använder laserstrålar med hög energidensitet för att skära material med mikronprecision. Kärnprincipen är att uppnå under-mikronskåra bredd och bearbetning med ett minimum av flera mikroner genom ultra-kortpulslaser (som femtosekund, pikosekundlaser) eller kontinuerlig laser med hög precision, kombinerat med optiskt precisionssystem och numerisk kontrollplattform. Tekniken använder en -beröringsfri bearbetningsmetod med en minimal värmepåverkad-zon, som är särskilt lämplig för precisionsbearbetning av spröda material (som glas, keramik) och ultra-tunna metaller (tjocklek)<0.1mm).

Skicka förfrågan

Teknisk fördel

Hög precision: positioneringsnoggrannhet upp till ±1μm, hackråhet Ra<0.5μm;

Multi-materialanpassning: Den kan bearbeta rostfritt stål, titanlegering, halvledare, polymerfilm, etc.

Komplex strukturformning: Stöd tre-dimensionell mikro-strukturbearbetning som special-formade hål, mikro-flödeskanaler och biomedicinska ställningar;

Bearbetningseffektivitet: Skärhastighet upp till 300 mm/s (beroende på materialtjocklek).

Typisk tillämpning

• Elektronikindustrin: FPC flexibla kretskort precisionsskärning, spånförpackning

• Medicinsk utrustning: laserskärning för kirurgiska instrument, vaskulär stentskärning, bearbetning av mikrohål för kirurgiska blad, precisionslaserskärande delar för medicinsk utrustning

• Optiska komponenter: skärning av safirsubstrat, tillverkning av optiska diffraktionskomponenter (DOE)

• Aerospace: bearbetning av gasfilmshål för turbinblad, bildande av MEMS-sensormikrostruktur